[实用新型]一种PCB结构有效
| 申请号： | 201320104032.7 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN203243595U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种PCB结构，在该PCB结构元器件的异侧空闲位置，加工出若干个散热槽，以增加PCB的散热面积，从而达到增强散热效果的目的。相对于现有技术，本实用新型利用PCB自身的厚度，进行简单加工，无需增加任何额外装置，就能达到增强散热效果的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB结构，其特征在于，在该PCB结构的表面空闲位置处加工出“凹型”散热槽，以增加PCB的散热面积，从而达到增强散热效果的目的。
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