[实用新型]一种半导体激光器有效
申请号: | 201320094440.9 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN203103755U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 孙建华;郝志强;张哲子 | 申请(专利权)人: | 西安华科光电有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710077 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供的半导体激光器,包括壳体、正电极脚、负电极脚及控制极脚,壳体的后端面设置有电路板,该电路板的正极、负极分别与正电极脚、负电极脚电连接;电路板上设置有三个分别供正电极脚、负电极脚及控制极脚穿过的孔。将驱动电路板焊接在半导体激光器的壳体的后端,实现二者的无缝一体,可以制作成一个模块,实际应用时无需装配,可直接接电使用,提高了工作效率;制作成一个模块的同时,增大了半导体激光器的散热面积,有利于其工作稳定性的提高。对于内部没有PD的激光器,我们外加了PD及相应的安装连接关系,使激光器在变化的温度下工作更加稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 | ||
【主权项】:
一种半导体激光器,包括壳体、正电极脚、负电极脚及控制极脚,其特征在于:所述壳体的后端面设置有电路板,该电路板的正极、负极分别与所述正电极脚、负电极脚电连接;所述电路板上设置有三个分别供所述正电极脚、负电极脚及控制极脚穿过的孔。
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