[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201320083911.6 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN203206582U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·葛斯勒;桑德拉·格拉布迈尔 | 申请（专利权）人： | 奥特斯（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 陈酩;翟羽 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种印制电路板(1)，其包含至少两个硬性电路板(2、3)，该些硬性电路板各自带有至少一个导电层(5、6、7、8；13、14)和至少一个以介电物料制成的绝缘层(9、11；12)，所述硬性电路板与至少一个软性电路板(4)电连接和机械地连接，该软性电路板带有至少一个导电层(16)和至少一个以介电物料制成的绝缘层(15)，借此该些硬性电路板的导电区域通过导电导孔(17)的方式而与该软性电路板的导电区域互相连接，该些至少两个硬性电路板(2、3)直接与该软性电路板(4)的绝缘层(15)结合，而该些导电导孔(17)在通孔中一体地形成，该导电物料整个都是均质的。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板(1)，其包含至少两个硬性电路板(2、3)，该些硬性电路板各自带有至少一个导电层(5、6、7、8；13、14)和至少一个以介电物料制成的绝缘层(9、11；12)，所述硬性电路板与至少一个软性电路板(4)电连接和机械地连接，该软性电路板带有至少一个导电层(16)和至少一个以介电物料制成的绝缘层(15)，借此该些硬性电路板的导电区域通过导电导孔(17)的方式而与该软性电路板的导电区域互相连接，其特征在于该些至少两个硬性电路板(2、3)直接与该软性电路板(4)的绝缘层(15)结合，而该些导电导孔(17)在通孔中一体地形成，该导电物料整个都是均质的。
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