[实用新型]印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板（PCB），特别是涉及包含至少两个硬性电路板的软硬结合电路板，该些硬性电路板各自带有至少一个导电层和至少一个以介电物料制成的绝缘层，所述硬性电路板与至少一个软性电路板电连接和机械地连接，该软性电路板带有至少一个导电层和至少一个以介电物料制成的绝缘层，借此该些硬性电路板的导电区域通过导电导孔的方式而与该软性电路板的导电区域互相连接。 

背景技术

由于生产方法的关系，包含两个或以上硬性电路板的软硬结合电路板，通常限于带有相同结构和高度的硬性电路板。更确切地说，根据现有技术，硬性电路板的整个表面都与软性电路板结合，而释放层则会隔开一些选定的区域。在将两个电路板，即该硬性和该软性电路板，结合在一起后，通过如激光切割将部分硬性电路板切出并除去。结果为软性电路板与两个或以上硬性电路板的组合。 

实用新型内容

本实用新型的一目的为提供包含至少两个硬性电路板的软硬结合电路板，而该些硬性电路板与至少一个软性电路板电连接和机械地连接。 

本实用新型的另一目的为提供高度复杂的软硬结合电路板，其带有至少两个不同技术水平的硬性电路板。 

本实用新型的另一方面为提供包含至少两个硬性电路板的软硬结合电路板，而该些硬性电路板的高度是不同的。 

本实用新型的又一目的为提供微型化得更佳和生产成本降低的软硬结合电路板。 

因此，本实用新型提供一种印制电路板，其包含至少两个硬性电路板，该些硬性电路板各自带有至少一个导电层和至少一个以介电物料制成的绝缘层，所述硬性电路板与至少一个软性电路板电连接和机械地连接，该软性电路板带有至少一个导电层和 至少一个以介电物料制成的绝缘层，借此该些硬性电路板的导电区域通过导电导孔的方式而与该软性电路板的导电区域互相连接，该些至少两个硬性电路板直接与该软性电路板的绝缘层结合，而该些导电导孔在通孔中一体地形成，该导电物料整个都是均质的。 

在本实用新型的优选实施例中，该些至少两个硬性电路板的结构是不同的。 

本实用新型的又一可取变体的特征在于该些至少两个硬性电路板的厚度是不同的。 

若该些导孔的导电物料在该些通孔的内表面上延伸，则可属有利。 

在其他情况下，建议将该些通孔完全以该导电物料填充。 

又一可取变体的特征在于该导电物料为电解铜。 

附图说明

图1为如本实用新型所述带有两个硬性电路板的PCB的示意性截面图，该些硬性电路板与软性电路板电连接和机械地连接。 

图2a–图2f示意性地显示了用于制造如本实用新型所述的软硬结合电路板的优选方法中最重要的步骤。 

图3以示意性侧视图显示了用于制造如本实用新型所述的PCB的装置变体。 

具体实施方式

下文将参照附图对如本实用新型所述的PCB实施例进行更详细的说明。为了避免重复说明，对相同或相似的部件使用了相同的附图标记。 

如图1所示，如本实用新型所述的软硬结合印制电路板1包含两个硬性电路板2和3，所述硬性电路板与软性电路板4电连接和机械地连接。 

在所示例子中，硬性电路板2为多层电路板，其带有四个结构化的导电层，在图1中从下到上以附图标记5、6、7和8标示，以及三个介电层，从下到上以附图标记9、10和11标示。另一方面，硬性电路板3为双面PCB，其由仅一个介电层12和两个结构化的导电层13和14组成。该软性电路板4由介电层15和导电层16组成。 

该些硬性PCB的介电层通常以用按级别型号（如FR-4、FR-5）或其他树脂而得的树脂（如环氧树脂）浸渍如玻璃纤维的增强物料制成。 

该软性电路板14的介电层可视乎具体要求，以聚酰亚胺或较廉宜的如FR的玻璃纤维为基础。对于一次性的弯曲，使用FR4是没有问题的。将硬性电路板2和3直接与该软性层4结合，即不使用特殊的粘合剂层或类似物。 

该些PCB的导电层通常由铜组成，而该些硬性电路板2和3的这些导电层的导电区域，如导电路径，通过导电导孔17的方式与该软性路板4的可由铜或导电浆料组成的导电区域电气地互相连接。该些导电导孔17在通孔中一体地形成，该导电物料整个都是均质的。可通过机械钻孔或通过激光钻孔制成合适的通孔。 

该些导孔的导电物料可仅在该些通孔的内表面上延伸（如图1左侧所示），或亦可如图1所示的，将该些通孔完全以该导电物料填充。 

通常由铜组成的导电层厚度一般介乎1和35μm之间，该些介电层的厚度一般在5和200μm之间。