[实用新型]可兼容多种芯片的硬件电路结构及具有该电路结构的电器设备有效

专利信息
申请号: 201320083089.3 申请日: 2013-02-25
公开(公告)号: CN203072256U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 朱战海;虢四辉;张文;沈光磊;骆原;王朔;兰旭 申请(专利权)人: 湖南致极网络科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410208 湖南省长沙市岳麓区岳麓科*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种可兼容多种芯片的硬件电路结构,在硬件电路板上设置有多个芯片安装部,所述多个芯片安装部的接点布局分别与多种封装类型的芯片管脚布局相对应;所述多种封装类型的芯片对应的管脚彼此相连接。本实用新型还公开了一种在其内部硬件电路板上具有上述硬件电路结构的电器设备。本实用新型所公开的可兼容多种芯片的硬件电路结构有效节约了开发成本,提高了开发效率,且结构简单,实现容易,经济可靠。
搜索关键词: 兼容 多种 芯片 硬件 电路 结构 具有 电器设备
【主权项】:
一种可兼容多种芯片的硬件电路结构,其特征在于,在硬件电路板上设置有多个芯片安装部,所述多个芯片安装部的接点布局分别与多种封装类型的芯片管脚布局相对应;所述多种封装类型的芯片对应的管脚彼此相连接。
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