[实用新型]一种粘合式多层电路板结构有效
| 申请号： | 201320069982.0 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN203120276U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李国坚 | 申请（专利权）人： | 鹤山四海电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 方振昌 |
| 地址： | 529700 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种粘合式多层电路板结构，包括第一线路层，所述第一线路层的下表面从上至下依次设置有第一粘合层、第二线路层、第一芯板、第三线路层、第二粘合层、第四线路层、第二芯板、第五线路层、第三粘合层以及第六线路层。本实用新型能够满足复杂电路的设计要求和布线要求，消除因电路过于复杂而带来的布线困难，从而有利于工程师设计电路，而且本实用新型的集成度高，能够使生产出的成品体积小。本实用新型作为一种粘合式多层电路板结构广泛应用在电子电路设计中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘合 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种粘合式多层电路板结构，其特征在于：包括第一线路层，所述第一线路层的下表面从上至下依次设置有第一粘合层、第二线路层、第一芯板、第三线路层、第二粘合层、第四线路层、第二芯板、第五线路层、第三粘合层以及第六线路层。
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