[实用新型]一种新型双层结构的石英舟有效
| 申请号： | 201320043298.5 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203013698U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 朱良新 | 申请（专利权）人： | 浙江波力胜新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周涌贺 |
| 地址： | 323000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种新型双层结构的石英舟，包括卡槽棒和支撑卡槽棒的支撑架，其中卡槽棒上设有固定硅片的卡槽，支撑架为上下两层结构，各个支撑架均设有底部卡槽棒和侧边卡槽棒，其中底部卡槽棒和侧边卡槽棒上的卡槽为相对应的倾斜结构。本实用新型结构设计新颖，将石英舟设计呈两层结构，增加了硅片的摆放数量，从而提升了石英舟的使用空间，有利于广泛使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 双层 结构 石英 | ||
【主权项】：
一种新型双层结构的石英舟，包括卡槽棒（1）和支撑卡槽棒（1）的支撑架（2），所述卡槽棒（1）上设有固定硅片的卡槽（3），其特征是：所述支撑架（2）为上下两层结构，各个支撑架（2）均设有底部卡槽棒（1‑1）和侧边卡槽棒（1‑2），所述底部卡槽棒（1‑1）和侧边卡槽棒（1‑2）上的卡槽（3）为相对应的倾斜结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
