[实用新型]一种模组化半导体照明装置

摘要

本实用新型涉及一种模组化半导体照明装置，适用于替代传统半导体光源装置，以提高光源装置的整体导热效果，其包括：外壳及容纳在其内部的驱动电源模块，光源模块及导热模块，导热模块包括一导热板、连接在导热板两侧边的导热壁及设置在导热板上的导热柱，其中导热壁和导热柱的顶部分别与光源模块紧密接触，用于承载并传导光源模块的工作热量，而驱动电源模块则被装置导热壁之间的容纳空间内并处在光源模块的下方。本实用新型模组化半导体照明装置，结构设计巧妙，散热效果好，不但能够很好的利用外壳内部的紧凑空间，而且更加有效的改善内部散热效果。

主权项

一种模组化半导体照明装置，其包括大体呈长方体的外壳及罩设在外壳内部的驱动电源模块和光源模块，在外壳的上壁且朝向光源模块出光方向的位置上形成有可供光线射出的光源口，在该光源口处设置有光学罩，其特征在于，所述外壳的下部边缘处形成有开口，外壳的开口处可分离的固定一导热模块，所述驱动电源模块和光源模块依次设置在所述导热模块的上方，所述导热模块包括：与所述外壳的开口形状大致相同、且设置在外壳下部边缘开口处的一块导热板；从所述导热板两侧边基本垂直于导热板且均朝向所述光源模块一体延伸而出的两块相对称的导热壁，所述两块导热壁相对的内侧壁之间形成用于容纳所述驱动电源模块和光源模块的容置空间，所述导热壁相对的外侧壁均紧贴所述外壳侧壁的内表面；以及设置在导热板上表面且朝向所述光源模块的导热柱，所述导热柱的顶部形成传热面。