[实用新型]一种硅片切割导线轮有效
申请号: | 201320031157.1 | 申请日: | 2013-01-21 |
公开(公告)号: | CN203031789U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 韩光;郭玉凯 | 申请(专利权)人: | 六九硅业有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅片切割导线轮,包括导线轮本体和设置于所述导线轮本体外圆表面的胶体层,其特征在于,所述导线轮本体的外圆表面设置有定位凹槽,所述胶体层的内表面设置有可嵌入所述定位凹槽内的定位突起,所述胶体层与所述导线轮本体直接注塑连接。该硅片切割导线轮在更换胶体层时无需对导线轮本体进行机加工,因而这就大大降低了导线轮本体的报废率,在实现硅片切割导线轮胶体层方便更换的同时极大地节省了生产成本,提高了企业效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 导线 | ||
【主权项】:
一种硅片切割导线轮,包括导线轮本体(1)和设置于所述导线轮本体外圆表面的胶体层(4),其特征在于,所述导线轮本体(1)的外圆表面设置有定位凹槽(2),所述胶体层(4)的内表面设置有可嵌入所述定位凹槽(2)内的定位突起(5),所述胶体层(4)与所述导线轮本体(1)直接注塑连接。
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