[实用新型]具有隔离风道的易于散热的1U导风罩有效

专利信息
申请号: 201320012322.9 申请日: 2013-01-10
公开(公告)号: CN203012621U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 高鹏;王英华;马志强 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩,应用在1U机箱romely平台主板上,其结构包括一顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板,所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断,所述隔断的上部顶住顶板的下部,所述左侧板上开有与电源接口避位的电源切口,所述左侧板后部设置有用于减小后部CPU区域流阻的切口。通过该导风罩内部的隔断,将主板后部隔成两个系统风道,能有效提高romely平台主板后部CPU的散热效果,这样降低了所需系统风扇的规格,同时有效降低功耗和相应成本。
搜索关键词: 具有 隔离 风道 易于 散热 导风罩
【主权项】:
具有隔离风道的易于散热的1U导风罩,应用在1U机箱主板上,其结构包括一顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板,其特征在于,所述顶板前部设置有用于将导风罩固定在系统风扇架上的固定板,所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断,所述隔断的上部顶住顶板的下部,所述左侧板上开有与电源接口避位的电源切口,所述左侧板后部设置有用于减小后部CPU区域流阻的切口。
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