[实用新型]具有隔离风道的易于散热的1U导风罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩。

背景技术

计算机第三代处理器平台代号是romely，英特尔romely平台采用的是基于8核心的CPU,支持超线程技术。目前厂商已经能够将两个基于romely的CPU放到一个主板上。按照romely-EN平台的主板标准，2个CPU前、后放置在主板后面。通常机箱中安装风扇或散热器对内部发热元件进行散热，同时增加导风罩改善机箱内的风流，来提升散热效果。

而对于1U机箱中基于romely平台的主板来说，由于CPU散热器的流阻较大，系统风扇吹出的风会跑向CPU散热器两边的元器件，这样通过后部CPU的风会很小。如果要解决后部CPU的散热，需要极大转速的风扇，带来的成本、功耗和成本必然大幅增加。并且当CPU功耗比较高时，后部CPU发热相对比较高，而且位置靠后，急需更多的风来解决散热，而2个系统风扇无法对后部CPU进行充分散热。当后部IO区域通风率不够时，若导风罩只到后部CPU散热器位置，由于后部CPU散热器流阻大，而内存区域流阻小，后部内存和CPU吹出来的热风，很容易在CPU后部形成涡流，阻碍后部CPU的散热。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足之处，公开一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩。

本实用新型公开的具有隔离风道的易于散热的1U导风罩，应用在1U机箱主板上。该1U导风罩是按如下技术方案来解决所述技术问题的：该导风罩的结构包括一顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，所述顶板前部设置有用于将导风罩固定在系统风扇架上的固定板，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住顶板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源切口，所述左侧板后部设置有用于减小后部CPU区域流阻的切口。

所述右侧板的后部超过左侧板能直接接触到机箱后窗。

所述隔断的后端超过后部CPU但不超过右侧板。

所述隔断上根据主板前后两个CPU的位置能设有折板，所述折板能是平面直板，也能是弧面弯板。

使用时，通过导风罩顶板的前端固定板将导风罩与系统风扇架固定相连，导风罩顶板的后部安装在机箱后窗上，这样导风罩安装在主板上扣罩住两个CPU，所述导风罩前部与系统风扇架相连形成进风口，其后部形成出风口；所述左侧板与隔断之间形成左风道，所述右侧板与隔断之间形成右风道；所述左风道中设有后部CPU，所述右风道中设有前部CPU。

本实用新型公开的具有隔离风道的1U导风罩的有益效果是：该导风罩内部设置有隔断，将系统风道分成两个，具有构思巧妙、使用方便等特点，增加该导风罩有效提高romely平台主板后部CPU散热效果，这样降低了所需系统风扇的规格，同时有效降低功耗和相应成本。

附图说明

附图1为本实用新型1U导风罩实施例的正面结构示意图；

附图2为本实用新型1U导风罩实施例的背面结构示意图；

附图3为本实用新型1U导风罩实施例在romely平台主板上的使用示意图；

附图标注说明：1、顶板；2、左侧板；3、右侧板；4、隔断；5、电源切口；6、切口；7、固定板；8、1U机箱；9、系统风扇架；10、后部CPU；11、前部CPU；12、内存。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型公开的一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩做进一步详细说明。

实施例：