[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201320008270.8 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN203150537U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 肖前荣;纪全新 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架，包括由多个相连的框架单元组成的框架本体，所述框架单元包括散热片、中间引出线、两边引出线、引线中间连筋和引线底边连筋；其特征在于：还包括有锡箔；所述框架本体上的装片位置处设置一由若干个纵横交错的燕尾槽形成的装片网格区；所述锡箔部分嵌入装片网格区内的燕尾槽中。该引线框架使芯片所需面积的焊料均匀、牢固地固定在引线框架上，有效地解决了原有芯片装片过程中的气孔、边缘缺角、不平整等质量问题，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括由多个相连的框架单元组成的框架本体，所述框架单元包括散热片、中间引出线、两边引出线、引线中间连筋和引线底边连筋；其特征在于：还包括有锡箔；所述框架本体上的装片位置处设置一由若干个纵横交错的燕尾槽形成的装片网格区；所述锡箔部分嵌入装片网格区内的燕尾槽中。
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