[实用新型]一种引线框架快速定位连接用连接件有效
| 申请号： | 201320008110.3 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN203150526U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 肖前荣;李勇 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架快速定位连接用连接件，其特征在于：所述连接件包括从上至下连为一体的上连接筋、中间筋板和下连接筋组成，连接件呈倒“工”字形结构；所述上连接筋呈π形结构；所述下连接筋呈U形结构。该引线框架快速定位连接用连接件能在最短时间内并牢固连接卷料，降低了接带损失率，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 快速 定位 连接 | ||
【主权项】：
一种引线框架快速定位连接用连接件，其特征在于：所述连接件包括从上至下连为一体的上连接筋、中间筋板和下连接筋组成，连接件呈倒“工”字形结构；所述上连接筋呈π形结构；所述下连接筋呈U形结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川金湾电子有限责任公司，未经四川金湾电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320008110.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线路板飞针测试机气动上夹板
- 下一篇：光电检测拉合闸状态的电能表内置继电器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
