[实用新型]应用于封装前段焊线制程的均温性多孔隙热板有效
| 申请号： | 201320008077.4 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN203045192U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘文隆 | 申请（专利权）人： | 菘镱科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 黄挺 |
| 地址： | 高雄市楠*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于封装前段焊线制程的均温性多孔隙热板，该均温性多孔隙热板主要包括一凹槽及贯穿均温性多孔隙热板的吸气孔，且凹槽内装设有多孔隙材料；本实用新型将均温性多孔隙热板应用于封装前段的定位、吸附、下压及焊线等步骤中，通过吸气孔吸取空气，并由多孔隙材料吸附焊线制程的导线架，可使焊线机台在高速焊线作业中，能稳固吸附导线架，且不因位移而产生误差，进而提高封装前段焊线制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 封装 前段 焊线制程 均温性 多孔 隙热板 | ||
【主权项】：
一种应用于封装前段焊线制程的均温性多孔隙热板，其特征在于，主要包括一凹槽及贯穿均温性多孔隙热板的吸气孔，且凹槽内装设有多孔隙材料。
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