[发明专利]导热型双面电路板

摘要

本发明公开了一种导热型双面电路板，包括绝缘基材层和设置在绝缘基材层上面的上集成线路层和下面的下集成线路层，其间设有粘胶层粘合为一体，上集成线路层为采用铜箔制作的作为电子元器件装贴面，下集成线路层为铝箔制作的充当输电及信号传输的导热面，绝缘基材层设有连通上集成线路层和下集成线路层的导通孔，上集成线路层沿导通孔向下拉伸接触下集成线路层；本发明旨在提供其中一面采用铜材以满足电子元器件装贴和焊锡链接的要求、另一面采用铝材以满足供电和信号传输及导热的要求的导热型双面电路板，本发明实现两面集成线路安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。

主权项

一种导热型双面电路板，包括绝缘基材层(1)和设置在绝缘基材层(1)上面的上集成线路层(3)和下面的下集成线路层(4)，其特征在于：上集成线路层(3)为可满足焊接电子元器为要求的金属材料装贴面，下集成线路层(4)为铝箔制作的充当输电及信号传输的导热面，绝缘基材层(1)设有连通上集成线路层(3)和下集成线路层(4)的导通孔(11)，与导通孔(11)相对的上集成线路层(3)设有比绝缘层的导通孔的孔径小的开孔(31)，所述开孔的孔边沿导通孔(11)向下拉伸接触下集成线路层(4)，上集成线路层(3)和下集成线路层(4)的外表面设有带有胶粘复合层的绝缘保护层(5)，绝缘保护层(5)设有与开孔相对的排气孔，绝缘保护层(5)通过热压覆盖的同时填充导通孔处的上集成线路层(3)向下拉伸形成的凹坑，沿导通孔(11)壁面设有一层导电粘胶层(12)或导电焊接层，导电粘胶层(12)或导电焊接层是在整个导通孔壁面全部布满或部分制作。