[发明专利]遮挡盘检测装置、检测方法、反应腔室及半导体加工设备在审
申请号: | 201310750296.4 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104752262A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 陈春伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01B11/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及遮挡盘检测装置、检测方法、反应腔室及半导体加工设备,其包括第一检测组件、第二检测组件和控制单元;第一检测组件包括多个第一检测装置,第一检测装置检测遮挡盘的与第一检测线路相交的位置和透明窗之间的距离;第二检测组件包括第二检测装置,第二检测装置检测支撑臂的与第二检测线路相交的位置和透明窗之间的距离;控制单元将第一检测装置的检测数据与该第一检测装置对应的预设第一标准数据进行比较,以及将第二检测装置的检测数据与第二检测装置对应的预设第二标准数据进行比较;并确定遮挡盘是否偏离安全位置,且相对于遮挡盘传输装置处于标准位置。在其偏离安全位置和相对于遮挡盘传输装置的标准位置时,可以及时对其进行校正。 | ||
搜索关键词: | 遮挡 检测 装置 方法 反应 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种遮挡盘检测装置,用于检测遮挡盘是否偏离反应腔室内的安全位置,以及检测遮挡盘是否相对于遮挡盘传输装置处于标准位置,其特征在于,所述遮挡盘检测装置包括第一检测组件、第二检测组件和控制单元;所述第一检测组件包括多个第一检测装置,所述多个第一检测装置固定设置于反应腔室的外侧,且均处于所述遮挡盘位于安全位置时所在的平面上;所述第二检测组件包括第二检测装置,所述第二检测装置固定设置于反应腔室的外侧,且处于遮挡盘传输装置中用于承载遮挡盘的支撑臂所在平面上;所述反应腔室在其腔室壁的与所述多个第一检测装置在水平方向上相对的位置处,及与所述第二检测装置在水平方向上相对的位置处设有透明窗;每个第一检测装置具有水平的第一检测线路,且所述第一检测线路与位于安全位置的遮挡盘相交;所述第一检测装置检测所述遮挡盘的与其第一检测线路相交的位置和该第一检测装置所在透明窗之间的距离,并将其检测数据发送给控制单元;所述第二检测装置具有水平的第二检测线路,且所述第二检测线路与位于标准起始位置的支撑臂相交;所述第二检测装置检测所述支撑臂的与其第二检测线路相交的位置和所述第二检测装置所在透明窗之间的距离,并将其检测数据发送给控制单元;所述控制单元将每个第一检测装置的检测数据与该第一检测装置对应的预设第一标准数据进行比较,以及将第二检测装置的检测数据与第二检测装置对应的预设第二标准数据进行比较;若多个第一检测装置的检测数据与预设第一标准数据完全一致,且第二检测装置的检测数据与预设第二标准数据一致,则控制单元确定所述遮挡盘未偏离安全位置,且所述遮挡盘相对于所述遮挡盘传输装置处于标准位置;反之,若一个或多个第一检测装置的检测数据与其对应的预设第一标准数据不一致,和/或,第二检测装置的检测数据与对应的预设第二标准数据不一致,则控制单元确定所述遮挡盘偏离安全位置,和/或,所述遮挡盘相对于所述遮挡盘传输装置未处于标准位置;所述第一检测装置对应的预设第一标准数据是指遮挡盘未偏离安全位置时,所述遮挡盘与该第一检测装置的第一检测线路相交的位置和该第一检测装置所在透明窗之间的距离;所述第二检测装置对应的预设第二标准数据是指支撑臂处于标准起始位置时,所述支撑臂的与该第二检测装置的第二检测线路相交的位置和该第二检测装置所在透明窗之间的距离;所述第一检测装置和第二检测装置为位移传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造