[发明专利]加工线路板的方法和线路板

摘要

本发明实施例公开了一种加工线路板的方法和线路板。其中，一种加工线路板的方法包括在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽；去除第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在第一导电金属基中形成第一导电金属块；N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入第一导电金属块在垂直剖面上的正投影。本发明实施例提供的技术方案有利于降低包含超厚导电金属块的PCB的板厚。

主权项

一种加工线路板的方法，其特征在于，包括：在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽；其中，所述第一面上的N个线路图形区和所述第二面上的N个线路图形区的位置一一对应，在所述第一面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第一盲槽的深度不同，在所述第二面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第二盲槽的深度不同；去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得所述第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在所述第一导电金属基中形成第一导电金属块；其中，所述N层线路图形和所述N个线路图形区一一对应，其中，所述第一盲槽和所述第二盲槽之内具有绝缘介质，被去除的所述部分或全部导电金属所空出的空间内具有绝缘介质，其中，所述N为大于1的正整数，所述N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在所述第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入所述第一导电金属块在所述垂直剖面上的正投影。