[发明专利]一种热喷涂涂层封孔剂的评价方法无效
| 申请号： | 201310736938.5 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103743788A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 任武;贺会群;谭文锋;袁文才;石成刚;罗刚 | 申请（专利权）人： | 中国石油集团钻井工程技术研究院江汉机械研究所 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;C23C4/18 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 434000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热喷涂涂层封孔剂的评价方法，包括：（1）采用等离子喷涂设备在试样表面喷涂绝缘涂层，所述试样的基体材料为导电材料，所述涂层为绝缘材料；（2）采用绝缘封孔剂对上述试样表面的绝缘涂层进行封孔处理；（3）对封孔后的涂层进行抛磨处理；（4）对抛磨后的涂层进行浸泡处理；（5）将浸泡后的涂层擦拭干净，利用电阻测量仪测量基体与涂层之间的电阻；（6）根据测量得到的电阻判断封孔剂的封孔效果。本发明可简单、快速的评判封孔剂的优劣，对封孔后的样品在3小时内可给出评定，不需要时刻监控样品表面的变化以及复杂的设备和较长的试验周期，并且实施简便、操作周期短、界定明确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷涂 涂层 封孔剂 评价 方法 | ||
【主权项】：
一种热喷涂涂层封孔剂的评价方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：（1）采用等离子喷涂设备在试样表面喷涂绝缘涂层，所述试样的基体材料为导电材料，所述涂层为绝缘材料；（2）采用绝缘封孔剂对上述试样表面的绝缘涂层进行封孔处理；（3）对封孔后的绝缘涂层进行抛磨处理；（4）对抛磨后的绝缘涂层进行浸泡处理；（5）将浸泡后的绝缘涂层擦拭干净，利用电阻测量仪测量基体与绝缘涂层之间的电阻；（6）根据测量得到的电阻判断封孔剂的封孔效果。
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