[发明专利]一种基于石墨烯的柔性光电器件封装方法有效
| 申请号： | 201310716400.8 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103682054A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李福山;郭太良;吴晓晓;吴薇;吴朝兴;陈伟;杨开宇;曾群英 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350002 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于石墨烯的柔性光电器件封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一衬底；S2：在所述衬底上制备一光电器件；S3：在所述光电器件上部制备一电隔离层；S4：制备一复合薄膜；S5：将所述步骤S4中制备的复合薄膜覆盖于所述步骤S3中制备的电隔离层上部。本发明提供的石墨烯层/聚合物叠层复合薄膜具有良好的隔水氧的功能，并且具有良好的机械柔韧性，在光电器件封装方面具有很高的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 石墨 柔性 光电 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于石墨烯的柔性光电器件封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一衬底；S2：在所述衬底上制备一光电器件；S3：在所述光电器件上部制备一电隔离层；S4：制备一复合薄膜；S5：将所述步骤S4中制备的复合薄膜覆盖于所述步骤S3中制备的电隔离层上部。
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