[发明专利]具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法

摘要

本申请案涉及具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法。一种集成电路IC封装包括IC裸片及电连接到所述IC裸片的导电油墨印刷电路层。 1

主权项

1.一种集成电路IC封装，其包含：

IC裸片；

信号路由层，其电连接至所述IC裸片，所述信号路由层包含：

经蚀刻金属信号路由层；或

经镀敷金属信号路由层；

及

导电油墨印刷无源电路层，其定位于且电连接到所述IC裸片和所述信号路由层之间。

2.根据权利要求1所述的IC封装，所述IC封装包含囊封所述IC裸片及所述无源电路层的囊封剂层。

3.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述裸片线接合附接到所述信号路由层。

4.根据权利要求1所述的IC封装，所述无源电路层包含电容器、电阻器及电感器中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述裸片定位于所述信号路由层上面。

6.一种集成电路IC封装，其包含：

IC裸片；

信号路由层，其电连接至所述IC裸片，所述信号路由层包含：

经蚀刻金属信号路由层；或

经镀敷金属信号路由层；

及

导电油墨印刷无源电路层，其中所述裸片定位于所述信号路由层上面，且所述导电油墨印刷无源电路层定位于所述信号路由层下面。

7.根据权利要求6所述的IC封装，其进一步包含定位于所述信号路由层与所述导电油墨印刷无源电路层之间的衬底。

8.根据权利要求7所述的IC封装，所述衬底具有底部表面，其中所述导电油墨印刷无源电路层印刷于所述衬底底部表面上。

9.根据权利要求8所述的IC封装，其中所述导电油墨印刷无源电路层经由所述衬底中的孔而电连接到所述信号路由层。

10.一种集成电路IC封装，其包含：

IC裸片；

信号路由层，其包含：

经蚀刻金属信号路由层；或

经镀敷金属信号路由层；

衬底，其定位于所述信号路由层与导电油墨印刷无源电路层之间；

所述导电油墨印刷无源电路层印刷于所述衬底的底部表面上；及

球栅阵列，所述球栅阵列具有多个球，所述多个球定位于所述衬底下面且经由延伸穿过所述衬底中的多个导通孔的多个导通体而电附接到所述信号路由层，且其中所述导电油墨印刷电路层经由所述导通孔中的至少一者电连接到所述信号路由层。

11.一种制作集成电路“IC”封装的方法，其包含：

使用导电油墨将电路喷墨印刷到所述IC封装的非导电层上，喷墨印刷电路具有至少一个无源元件；

将IC裸片电连接到路由电路；及

将所述喷墨印刷电路电连接到所述路由电路。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述喷墨印刷电路包含喷墨印刷电阻器图案。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述喷墨印刷电路包含喷墨印刷电容器图案。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述喷墨印刷电路包含喷墨印刷电感器图案。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述喷墨印刷电路包含在阻焊剂层上喷墨印刷导电油墨层或在封装底部衬底层上喷墨印刷导电油墨层中的一者。

16.一种集成电路“IC”封装，其包含：

IC裸片，其具有上面带有多个接触垫的上部表面，及底部表面；

经图案化金属信号路由层，其定位于所述裸片的所述底部表面下面且具有顶部表面及底部表面，所述信号路由层的所述顶部表面线接合附接到所述裸片上的所述接触垫中的至少一者；

聚酰亚胺带衬底，其定位于所述IC裸片及所述信号路由层下面，且具有顶部表面及底部表面且具有在其所述顶部与底部表面之间延伸的多个导通体；

至少一个阻焊剂层，其提供于所述聚酰亚胺带衬底及所述信号路由层中的一者上；

导电油墨印刷无源电路层，其印刷于所述聚酰亚胺带衬底及所述阻焊剂层中的一者上且电连接到所述信号路由层；

囊封层，其囊封所述IC裸片、所述经蚀刻金属信号路由层、所述导电油墨印刷无源电路层及所述聚酰亚胺带衬底的至少一部分；及

球栅阵列，其定位于所述聚酰亚胺带衬底下面且经由所述导通体而电附接到所述经蚀刻金属信号路由层。