[发明专利]激光钻孔装置及方法有效
| 申请号： | 201310701228.9 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103639594A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;姜尧;狄建科;张子国;李金泽 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/382 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光钻孔装置及方法，所述激光钻孔装置包括：激光器，在所述激光器发出光束的光路上依次设置有动态扩束镜、折射型光束整形元件、第一聚焦镜、光程调控组件、第二聚焦镜，以及聚焦场镜。与现有技术相比，本发明提供的激光钻孔装置及方法，通过调节该装置中的光程调控组件，可以按需求得到具有不同平顶整形质量的光束，加工过程快速准确；通过设置动态扩束镜自动调解倍率，还可以使用同一台设备在FPC板上对应加工出具有不同孔径的通孔；且此种装置操作简单，制作周期短，加工过程中打孔效率高，质量高，品质好，不仅提高了设备的利用率，还为使用者节约了制作成本和工作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 钻孔 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种激光钻孔装置，其特征在于，所述激光钻孔装置包括：激光器，在所述激光器发出光束的光路上依次设置有动态扩束镜、折射型光束整形元件、第一聚焦镜、光程调控组件、第二聚焦镜，以及聚焦场镜。
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