[发明专利]一种双面胶封装石墨散热片

摘要

本发明涉及电子封装领域，尤其涉及一种双面胶封装石墨散热片；本发明的双面胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片，还包括A面丙烯类双面胶，B面丙烯类双面胶；所述A面丙烯类双面胶粘接于所述第一石墨导热片上端，其上表面用于粘接电子元件，所述B面丙烯类双面胶粘接于所述第一石墨导热片下端，其下表面用于粘接电子元件；现有的石墨散热片只有单面可以粘合，因为固定不佳或者是因为存在空气缝隙而导致散热效果较差；本发明的双面胶封装石墨散热片，所述第一石墨导热片的上端粘接有A面丙烯类双面胶，下端粘接有B面丙烯类双面胶，可以双面粘接，粘接牢固，不会存在空气缝隙，所以散热效果较好。

主权项

一种双面胶封装石墨散热片，包括第一石墨导热片（3），其特征在于：还包括A面丙烯类双面胶（2），B面丙烯类双面胶（4）；所述A面丙烯类双面胶（2）粘接于所述第一石墨导热片（3）上端，其上表面用于粘接电子元件，所述B面丙烯类双面胶（4）粘接于所述第一石墨导热片（3）下端，其下表面用于粘接电子元件。