[发明专利]一种真空机械传送系统有效
| 申请号： | 201310699013.8 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103700613A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张定涛;吴成龙;郑云友;李伟;宋泳珍 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种真空机械传送系统，涉及自动化领域，可减少基板换取的时间，提升自动化生产的产量；该真空机械传送系统包括机械手和真空腔；所述真空腔包括设置在与腔门相对的腔体侧壁上的伸缩支撑手和设置在腔体内部的升降针；其中，所述伸缩支撑手沿与腔门相对的腔体侧壁向腔门的方向伸缩，所述升降针沿腔体底部向腔体顶部的方向升降；所述机械手包括第一抓取板和第二抓取板；其中，所述第一抓取板位于上方，所述第二抓取板位于下方，且所述第一抓取板和所述第二抓取板固定在一起；用于基板的自动换取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 机械 传送 系统 | ||
【主权项】：
一种真空机械传送系统，包括机械手和真空腔；其特征在于，所述真空腔包括设置在与腔门相对的腔体侧壁上的伸缩支撑手和设置在腔体内部的升降针；其中，所述伸缩支撑手沿与腔门相对的腔体侧壁向腔门的方向伸缩，所述升降针沿腔体底部向腔体顶部的方向升降；所述机械手包括第一抓取板和第二抓取板；其中，所述第一抓取板位于上方，所述第二抓取板位于下方，且所述第一抓取板和所述第二抓取板固定在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
