[发明专利]一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法在审
| 申请号： | 201310676252.1 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103687322A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘攀;彭文才;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来;在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理；对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形;对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理;先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。通过采用本发明的方法制作金手指，无需添加引线，制作出金手指的形状有多种，且生产效率高，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 局部 金印 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤:准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来;在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理；对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形;对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理;先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。
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