[发明专利]一种低银铜基钎料及其制备方法有效
申请号: | 201310673027.2 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN103624418A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 余丁坤;陈融;黄世盛;郭志刚;李艳 | 申请(专利权)人: | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/40 |
代理公司: | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人: | 董力平 |
地址: | 311112 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 发明涉及一种低银铜基钎料及其制备方法,低银铜基钎料含有Ag、Cu和P,还添加了Sn、Ni和稀土,各组分重量百分比为:1.5-2.5%的Ag、5.5-6.6%的P、5-7%的Sn,1.0-2.5%的Ni、稀土≤0.05%、余量为Cu;低银铜基钎料的制备方法先将Sn制备成细丝Sn再熔炼,通过连铸、连挤、成型、清洗得到钎焊材料。本发明钎料的配方设计合理,钎料熔化温度较低,润湿性、流动性好,钎焊接头质量稳定、使用寿命长;能取代BCu80AgP铜磷钎料,大大降低电机钎焊的生产成本。本发明钎料的制备方法可有效解决Sn的偏析问题,制备工艺进行了优化,制备出来的钎料质量显著提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 低银铜基钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低银铜基钎料,含有Ag、Cu和P,其特征在于:还添加了Sn、Ni和稀土;所述的低银铜基钎料各组分重量百分比为:1.5‑2.5%的Ag,5.5‑6.6%的P,5‑7 %的Sn,1.0‑2.5%的Ni,稀土≤0.05%,余量为Cu。
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