[发明专利]在印刷电路板的通孔和过孔中沉积导电性聚合物层的方法有效
| 申请号： | 201310659203.7 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103874344B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 全星郁;吴香兰;郑先喜;全尚郁 | 申请（专利权）人： | YMT株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 庞东成,解延雷 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在印刷电路板的通孔和过孔中沉积导电性聚合物层的方法。所述导电性聚合物层的形成方法包括以下步骤提供具有通孔或过孔的印刷电路板用基板；使用包含第一氧化剂的溶液在通孔或过孔中形成氧化层，和使用包含第二氧化剂和导电性聚合物用单体的溶液在氧化层上形成导电性聚合物层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 沉积 导电性 聚合物 方法 | ||
【主权项】：
一种在通孔或过孔中形成导电性聚合物层的方法，所述方法包括：对具有通孔或过孔的印刷电路板用基板进行溶胀后利用蚀刻液进行蚀刻并中和而提供；使用包含第一氧化剂的溶液在所述通孔或过孔中形成氧化层；和使用包含第二氧化剂、导电性聚合物用单体和有机酸而不包含乳化剂的溶液在所述氧化层上形成电阻为140Ω～470Ω的导电性聚合物层，其中，所述第二氧化剂为硫酸铁，所述导电性聚合物用单体为乙烯二氧噻吩，所述硫酸铁的浓度为100mg/L～1000mg/L，并且所述乙烯二氧噻吩的浓度为0.1重量％～1.1重量％，其中，所述包含第一氧化剂的溶液是pH为6～7的微酸性的高锰酸盐溶液，且所述氧化层由二氧化锰形成。
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