[发明专利]一种LED灯基板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201310653036.5 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103855273A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 游志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED灯基板，包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片，LED芯片通过封装胶封装在板体的端面上，板体的表面嵌入有用于LED芯片与外部电气互联的金属引线。由于配置的板体为能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光，只要LED灯通电产生光源，板体便能将LED灯光透射并通过该灯光而自身发亮出光，与现有技术相比，不但简化封装生产工序，无需在板体上相对于安装LED芯片的端面的另一端面上进行二次成型封装胶，而且LED灯光透射在板体时不会出现漏蓝的问题。本发明还提供一种LED灯基板的制作工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯基板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灯基板，其特征在于：包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片,所述LED芯片通过封装胶封装在所述板体的端面上，所述板体的表面嵌入有用于所述LED芯片与外部电气互联的金属引线。
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