[发明专利]用废PCB粉料制备的增强型脂塑复合板材及其制备方法在审
| 申请号： | 201310643945.0 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103834100A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 程洁红;高洋 | 申请（专利权）人： | 江苏理工学院 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L63/00;C08L97/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/26;C08K5/12;B29C43/58 |
| 代理公司： | 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 | 代理人： | 孙培英 |
| 地址： | 213001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用废PCB粉料制备的增强型脂塑复合板材及其制备方法，脂塑复合板材包括如下重量百分含量的组分：20%～65%的电路板非金属粉料、10%～30%的聚丙烯粉料、5%～30%的木粉、4%～8%的碳酸钙粉末、0.1%～5%的偶联剂以及1%～10%的助剂。在满足脂塑复合板材产品性能的前提下，本发明通过选择适当的偶联剂和助剂，并控制各组分的重量百分含量，所制备的脂塑复合板材中电路板非金属粉料和聚丙烯粉料添加量之和大于60%，资源利用率较高。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制备 增强 型脂塑 复合 板材 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用废PCB粉料制备的增强型脂塑复合板材，其特征在于包括如下重量百分含量的组分： 20%～65%的电路板非金属粉料、10%～30%的聚丙烯粉料、5%～30%的木粉、4～8%的碳酸钙粉末、0.1%～3%的偶联剂以及1%～10%的助剂；所述助剂包括粘合剂、增塑剂、润滑剂和改性剂。
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