[发明专利]印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法在审
| 申请号： | 201310613914.0 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104684250A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈俊艺 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的方形贴片集成电路芯片，方形贴片集成电路芯片的引脚与印制电路板通过波峰焊方式焊接，且该方形贴片集成电路芯片的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°；此外，在方形贴片集成电路芯片四个对角的第一对角、第三对角和第四对角分别设置拖锡焊盘，避免了方形贴片芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升方形贴片芯片波峰焊接良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 集成电路 芯片 封装 结构 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的方形贴片集成电路芯片，其特征在于，所述方形贴片集成电路芯片的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°；所述方形贴片集成电路芯片具有四个对角，分别为沿着波峰焊链条移动方向前后对称排列的第一对角和第二对角，以及位于所述第一对角和第二对角之间且对称的第三对角和第四对角，所述第一对角上设有第一拖锡焊盘；所述第三对角和第四对角上分别设有第二拖锡焊盘和第三拖锡焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东美的制冷设备有限公司;，未经广东美的制冷设备有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310613914.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
