[发明专利]一种石英微机械传感器电极蒸镀用的掩膜工装有效

专利信息
申请号: 201310611998.4 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN103668054A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 陈艳;孟丽娜;金小锋;邹江波;闫海;郭亚北;于慧;路文一 申请(专利权)人: 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 褚鹏蛟
地址: 100076 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种石英微机械传感器电极蒸镀用的掩膜工装,包括上掩膜板(10)、下掩膜板(30)和固定夹具(40);上掩膜板(10)包括第一框架(1)和第一薄板(3);下掩膜板(30)包括第二框架(5)和第二薄板(8);第二薄板(8)通过激光焊接方式固定在第二框架(5)的上表面;在第二框架(5)横向上形成吸气孔(4);在第二框架(5)上靠近所述第二薄板(8)的外边缘的圆周方向上形成吸气槽(7),且吸气槽(7)与吸气孔(4)相通;通过所述固定夹具(40)依次将上掩膜板(10)、待加工基片(20)和下掩膜板(30)固定。本发明的掩膜工装结构简单、便于机加制作,同时能够很好地实现对电极的双面掩膜蒸镀。
搜索关键词: 一种 石英 微机 传感器 电极 蒸镀用 工装
【主权项】:
一种石英微机械传感器电极蒸镀用的掩膜工装,其特征在于,包括上掩膜板(10)、下掩膜板(30)和固定夹具(40);所述上掩膜板(10)包括第一框架(1)和第一薄板(3);第一薄板(3)通过激光焊接方式固定在第一框架(1)的下表面;所述第一框架(1)上形成第一锥形孔(11),第一锥形孔的上端直径比下端直径大;所述下掩膜板(30)包括第二框架(5)和第二薄板(8);第二薄板(8)通过激光焊接方式固定在第二框架(5)的上表面;所述第二框架(5)上形成第二锥形孔(12),第二锥形孔的上端直径比下端直径小;在第二框架(5)横向上形成吸气孔(4);在第二框架(5)上靠近所述第二薄板(8)的外边缘的圆周方向上形成吸气槽(7),且吸气槽(7)与吸气孔(4)相通;第一薄板(3)与待加工基片(20)的上表面接触;第二薄板(8)与待加工基片(20)的下表面接触;通过所述固定夹具(40)依次将上掩膜板(10)、待加工基片(20)和下掩膜板(30)固定;在第一薄板(3)和第二薄板(8)上分别形成与石英微机械传感器电极形状对应的图形;第一框架(1)、第一薄板(3)、第二框架(5)、第二薄板(8)和固定夹具(40)的材料相同。
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