[发明专利]一种适用于小尺寸工件的划切方法

摘要

本发明公开了一种适用于小尺寸工件的划切方法。该划切方法首先将待划切工件粘贴在基板上并进行初次划切，然后向经过初次划切形成的切缝中加入填充剂，待其固化后再进行二次划切，依次类推，每次划切完成后需要在本次划切形成的切缝中加入填充剂作固化处理，直到待划切工件划切完成，去除粘合剂和填充剂得到划切后的小尺寸工件。本发明提高了划片机小尺寸工件的划切能力，使得超小尺寸微带电路在普通砂轮划片机上的划切得以实现，划切过程中填充剂传递了划片机施加给待划切工件的侧向力，使得划切时工件的划切应力下降，减少了工件因应力过大产生的脱落、崩裂等现象，利于提高易碎工件和小型工件的划切成品率。

主权项

一种适用于小尺寸工件的划切方法，其特征在于包括如下步骤：a、准备待划切工件；b、将待划切工件通过粘合剂粘贴在基板上；c、利用划片机对待划切工件进行第一刀或第一组刀划切；d、待第一刀或第一组刀划切完成后，将经过第一刀或第一组刀划切形成的所有切缝用填充剂进行填充，并进行固化处理；e、利用划片机对待划切工件进行下一刀或下一组刀划切；f、待步骤e划切完成后，将经过步骤e划切形成的所有切缝用填充剂进行填充，并进行固化处理；g、重复执行步骤e和步骤f操作，直到待划切工件划切完成；h、清除划切过程中使用到的粘合剂和填充剂，得到划切后的小尺寸工件。