[发明专利]卡片铣槽封装设备有效
申请号: | 201310586719.3 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN103617437A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 黎理明;黎理杰;陈文志 | 申请(专利权)人: | 深圳市源明杰科技有限公司 |
主分类号: | G06K13/07 | 分类号: | G06K13/07;B23C3/28 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国;肖小红 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种卡片铣槽封装设备,包括机台和主控制器,机台上设有用于传送卡片的传送机构和位于传送机构的传送带的一侧的铣槽装置,铣槽装置包括沿传送带并排设置的多个铣槽机构,主控制器分别与各个铣槽机构电连接,控制各个铣槽机构分别对传送带上的卡片的不同位置进行铣削,以铣出芯片槽。本发明的卡片铣槽封装设备,既可实现生产单芯卡片时的铣槽,又能实现生产多芯卡片时的铣槽;无论是生产单芯卡片时铣槽,还是生产多芯卡片时铣槽,多个铣槽机构都能分工共同完成,铣槽效率大幅提升。 | ||
搜索关键词: | 卡片 封装 设备 | ||
【主权项】:
一种卡片铣槽封装设备,包括机台和主控制器,所述机台上设有用于传送卡片的传送机构和位于所述传送机构的传送带的一侧的铣槽装置,其特征在于,所述铣槽装置包括沿所述传送带并排设置的多个铣槽机构,所述主控制器分别与各个铣槽机构电连接,控制各个铣槽机构分别对所述传送带上的卡片的不同位置进行铣削,以铣出芯片槽。
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