[发明专利]叠层结构体、制造叠层结构体的方法、电子设备有效
| 申请号： | 201310586045.7 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103832013B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 坂东雅史;清水圭辅;角野宏治;木村望;小林俊之 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B37/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了叠层结构体、制造叠层结构体的方法、电子设备。其中，该叠层结构体包括第一基板，胶粘剂，石墨烯和第二基板。在第一基板的主表面上设置胶粘剂，且该胶粘剂的储存弹性模量在23℃时为7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下。该石墨烯接合至该胶粘剂，且该石墨烯具有一层或者多层。该第二基板结合至该石墨烯。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种叠层结构体，包括：第一基板；胶粘剂，设置在所述第一基板的主表面上，所述胶粘剂的储存弹性模量在23℃时为7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下；石墨烯，接合至所述胶粘剂，所述石墨烯具有一层或多层；以及第二基板，通过施加压力所述第二基板接合至所述石墨烯，其中，所述第二基板由导电基板和非导电基板之一以及在所述第二基板上设置的布线和电极中的至少一个形成，其中，至少部分所述石墨烯被弯曲为与所述布线和所述电极中的所述至少一个的至少上表面和侧面接触，其中，在所述石墨烯接合至设置在所述第一基板的主表面上的所述胶粘剂之后，所述第二基板接合至所述石墨烯。
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