[发明专利]一种发光角度为360°的LED光源封装方法有效
| 申请号： | 201310581175.1 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103618039A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 黄波;王玉珍;孟成 | 申请（专利权）人： | 安徽科发信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光角度为360°的LED光源封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一LED芯片和第二LED芯片；步骤二、用金线分别把第一LED芯片和第二LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连；步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上；步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤；步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。本发明一种发光角度为360°的LED光源封装方法，运用此方法生产出来的LED光源，不仅发光利用率大大提高，而且光效大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 角度 360 led 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光角度为360°的LED光源封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一LED芯片和第二LED芯片；步骤二、用金线分别把第一LED芯片和第二LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连；步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上；步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤；步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。
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