[发明专利]共布线微电极阵列芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310573699.6 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN103663342A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 李海华;王庆康 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B81B1/00 分类号: B81B1/00;B81C1/00;G01N27/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 牛山;陈少凌
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种共布线微电极阵列芯片及其制备方法;该微电极阵列芯片的微电极阵列结构层包括以光栅阵列结构排布的若干微电极以及叠加在所述光栅阵列上的呈点状阵列结构排布的若干微电极。本发明的芯片利用共布线原理和光刻套刻技术,采用具有光栅阵列结构的第一掩模板、具有点状阵列结构的第二掩模板,通过金属沉积工艺、离子束刻蚀技术、湿法刻蚀工艺等制备而得。本发明实现了将多种不同微电极阵列集于一芯片上,充分利用了生物芯片的效率,降低了成本,能够满足不同细胞、不同用途的生物检测和记录;由于电极的引线布局与商用微电极芯片的完全一致,还使得其在检测时具有良好的兼容性和通用性,是一种可标准化和批量化生产的电极阵列芯片。
搜索关键词: 布线 微电极 阵列 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
一种共布线微电极阵列芯片,包括绝缘基底、微电极阵列结构层、对电极、参比电极、引线及触点,其特征在于,所述微电极阵列结构层包括以光栅阵列结构排布的若干微电极以及叠加在所述光栅阵列上的呈点状阵列结构排布的若干微电极。
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