[发明专利]利用引线框架对磁耦合通信链路的噪声消除

摘要

一种集成电路封装件，包括包封部和引线框架，所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内。所述引线框架包括形成在所述引线框架中的第一导体，所述第一导体具有基本被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路。第二导体形成在所述引线框架中，与所述第一导体电流隔离。所述第二导体包括第二导电环路，所述第二导电环路基本被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路，以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路。所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的相反的方向卷绕在所述包封部中。

主权项

一种集成电路封装件，包括：包封部；以及引线框架，所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内，所述引线框架包括：第一导体，形成在所述引线框架中，包括基本被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路；以及第二导体，形成在所述引线框架中，与所述第一导体电流隔离，其中所述第二导体包括第二导电环路，该第二导电环路基本被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路，以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路，其中所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的相反的方向卷绕在所述包封部中，并且所述第一导电环路被所述第二导电环路围绕。