[发明专利]印模结构以及利用该印模结构的转移方法有效
| 申请号： | 201310563809.0 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103809372B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 梁基延;南润宇 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供印模结构以及利用该印模结构的转移方法。该印模结构将形成在供体衬底上的对象转移到目标衬底，该印模结构包括：印模框架，具有板状部，对象将被附接至该板状部；以及多个孔，穿过板状部。 | ||
| 搜索关键词： | 印模 结构 以及 利用 转移 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印模结构，将形成在供体衬底上的对象转移到目标衬底，所述印模结构包括：/n印模框架，具有板状部并且由刚性材料形成，所述对象将被吸附至该板状部；/n多个孔，穿过所述板状部；以及/n膜，由比所述刚性材料更柔软的材料形成，/n其中所述板状部具有第一表面和第二表面，所述第一表面当所述对象被转移时面对所述对象，所述第二表面与所述第一表面相反，以及/n其中所述膜形成在所述第一表面和所述第二表面中的一个上，在所述膜形成在所述第一表面上的情况下，所述多个孔穿过所述板状部和所述膜两者，在所述膜形成在所述第二表面上的情况下，所述膜形成为使得该膜覆盖所述多个孔。/n
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