[发明专利]圆筒形掩模板的涂布装置和涂布方法有效
| 申请号： | 201310541729.5 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104614943B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘洋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种圆筒形掩模板的涂布装置和涂布方法，所述圆筒形掩膜板的涂布装置包括基台，位于基台上且沿扫描面方向移动的压印模板，所述压印模板上开设有凹槽，且所述凹槽内设有图案印章；在所述压印模板的凹槽上方设有向所述凹槽内喷吐光刻胶的光刻胶喷头，所述光刻胶喷头用于向所述凹槽内喷涂光刻胶；在所述压印模板上方设有圆筒形掩膜板，所述圆筒形掩膜板表面贴合压印模板的上表面转动，从而将凹槽内的光刻胶涂覆于圆筒形掩膜板表面，形成厚度均匀的光刻胶层；同时，在所述圆筒形掩膜板表面的光刻胶层上形成与所述图案印章对应的光刻胶图案。 | ||
| 搜索关键词： | 圆筒 模板 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种圆筒形掩模板的涂布装置，其特征在于，包括：基台；位移控制平台，位于基台上，所述位移控制平台在基台上沿扫描方向往返直线移动；压印模板，位于所述位移控制平台上；所述压印模板的上表面开设有凹槽；在所述凹槽内，设有图案印章；光刻胶喷头，位于压印模板上方，用于向凹槽内喷吐光刻胶；掩模板承载台，固定于所述基台上，用于装载圆筒形掩模板，并控制所述圆筒形掩模板绕中心轴旋转；所述圆筒形掩模板的表面贴合压印模板的上表面。
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