[发明专利]叠加型功率模块有效
| 申请号： | 201310539473.4 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN104617064A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/48 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种叠加型功率模块，包括基板和复合在基板上端面的金属层，至少三个电极端子嵌接在基板，第一管接头和第二管接头分别竖置并固定在基板的两侧，第一管接头和第二管接头与基板内的冷却腔体相通，第一管接头的上、下端接口以及第二管接头的上、下端接口分别伸出基板的上、下端面，第一管接头的上端接口通过冷却腔体与第二管接头的下端接口相通，第一管接头的下端接口及第二管接头的上端接口安装有可拆卸堵头；或第二管接头的上端接口通过冷却腔体与第一管接头的下端接口相通，第二管接头的下端接口及第一管接头的上端接口安装有可拆卸堵头。本发明结构合理、简单，在各功率模块叠放时，能将各功率模块内的冷却腔体形成串联。 | ||
| 搜索关键词： | 叠加 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种叠加型功率模块，其特征在于：包括基板（1）和复合在基板（1）上端面的金属层（6），至少三个电极端子（4）嵌接在基板（1），各电极端子（4）的一端与金属层（6）连接、另一端伸出基板（1）外侧，所述基板（1）内设有冷却腔体（1‑2），第一管接头（2）和第二管接头（7）分别竖置并固定在基板（1）的两侧，第一管接头（2）和第二管接头（7）与冷却腔体（1‑2）相通，且第一管接头（2）的上端接口和下端接口以及第二管接头（7）的上端接口和下端接口分别伸出基板（1）的上、下端面，第一管接头（2）的上端接口通过冷却腔体（1‑2）与第二管接头（7）的下端接口相通，第一管接头（2）的下端接口及第二管接头（7）的上端接口安装有可拆卸堵头；或第二管接头（7）的上端接口通过冷却腔体（1‑2）与第一管接头（2）的下端接口相通，第二管接头（7）的下端接口及第一管接头（2）的上端接口安装有可拆卸堵头。
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