[发明专利]电阻式非挥发性存储器装置及其制作方法在审
申请号: | 201310535519.5 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN104617217A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 吴伯伦;沈鼎瀛;李彦德 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 汤在彦 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电阻式非挥发性存储器装置及其制作方法,该制作方法包括:提供一基底,其中基底上包括一下电极层、一电阻转换层、一上电极层和一第一罩幕;形成一层间介电层于基底上方;形成一第二罩幕于层间介电层上;利用第二罩幕作为蚀刻罩幕,蚀刻层间介电层,以形成一开口,其暴露第一罩幕;形成一间隙壁层于开口的底部和侧壁上;移除开口底部上的部分间隙壁层;进行一等向性蚀刻,移除开口中的部分第一罩幕。本发明可解决电阻式非挥发性存储装置的制造工艺相关的问题,获得较佳的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 电阻 挥发性 存储器 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种电阻式非挥发性存储器装置的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:提供一基底,其中该基底上包括一下电极层、一电阻转换层、一上电极层和一第一罩幕;形成一层间介电层于该基底上方;形成一第二罩幕于该层间介电层上;利用该第二罩幕作为蚀刻罩幕,蚀刻该层间介电层,以形成一开口,其暴露该第一罩幕;形成一间隙壁层于该开口的底部和侧壁上;移除开口底部上的部分间隙壁层;及进行一等向性蚀刻工艺,移除该开口中的该第一罩幕。
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