[发明专利]一种多晶硅快速凝固方法有效
| 申请号： | 201310533033.8 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103539126A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 姜大川;任世强;石爽;李鹏廷;谭毅 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | C01B33/037 | 分类号： | C01B33/037 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 赵淑梅;李馨 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多晶硅逆向凝固方法，属于多晶硅生产领域。一种多晶硅快速凝固方法，包括备料、熔炼、凝固的步骤，所述凝固步骤按下述方法进行：将置于多晶硅逆向凝固装置中硅液进行定向凝固，当剩余的硅液体积为初始体积的1%～25%时，停止凝固；使温度为0～500℃的水冷铜板与剩余的硅液接触直至剩余的硅液凝固。本发明提供的多晶硅快速凝固方法，当水冷铜板进入硅液上表面后形成强大的过冷度，保证硅液迅速凝固并且产生较大应力，容易破碎，抑制杂质的反向扩散便于后期处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 快速 凝固 方法 | ||
【主权项】：
一种多晶硅快速凝固方法，包括备料、熔炼、凝固的步骤，其特征在于：所述凝固步骤按下述方法进行：将置于多晶硅逆向凝固装置中硅液（500）进行定向凝固，当剩余的硅液（500）体积为初始体积的1%～25%时，停止凝固；使温度为0～500℃的水冷铜板（103）与剩余的硅液（500）接触直至剩余的硅液（500）凝固。
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