[发明专利]印制电路板及印制电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201310522457.4 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103796414A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 尹庆老;曹淳镇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李翔;黄志兴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明实施方式的印制电路板包括：包括电路区域和空置区域的绝缘层；所述空置图案位于所述绝缘层的所述空置区域；所述电路图案位于的所述绝缘层的所述电路区域且具有比所述空置图案厚度较小的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，该印刷线路板包括：绝缘层，该绝缘层包括电路区域和空置区域；空置图案，该空置图案位于所述绝缘层的所述空置区域；和电路图案，所述电路图案位于所述绝缘层的所述电路区域且比所述空置图案厚度小。
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