[发明专利]一种碳纤维微芯片反应器有效
| 申请号： | 201310514522.9 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103551096A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 郭凯;张锴;李振江;欧阳平凯;涂善东 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 肖明芳 |
| 地址： | 211816 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种碳纤维微芯片反应器，该种碳纤维微芯片反应器为多层结构，至上而下依次为第一导热或导电层、上层碳纤维封板、碳纤维反应通道层、下层碳纤维封板和第二导热或导电层；所述的碳纤维反应通道层含有供流体进行化学反应的微通道；所述的碳纤维反应通道层、上层碳纤维封板和下层碳纤维封板均由碳纤维板制成。本发明还有如下优点1、质量轻便；2、极强的耐腐蚀性，抗酸、抗碱；3、超强的导热性能；4、便于一次形成，批量生产，符合未来化工工艺过程的发展趋势的设备需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳纤维 芯片 反应器 | ||
【主权项】：
一种碳纤维微芯片反应器，其特征在于，所述碳纤维微芯片反应器为多层结构，至上而下依次为第一导热或导电层（4）、上层碳纤维封板（1）、碳纤维反应通道层（2）、下层碳纤维封板（3）和第二导热或导电层（5）；所述的碳纤维反应通道层（2）含有供流体进行化学反应的微通道；所述的碳纤维反应通道层（2）、上层碳纤维封板（1）和下层碳纤维封板（3）均由碳纤维板制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京工业大学，未经南京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310514522.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：茶叶杀青机的进料口
- 下一篇：离相封闭母线强迫风冷装置
