[发明专利]薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺

摘要

本发明公开了薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，涉及薄膜电容器技术领域，具体涉及薄膜电容器包封的工艺方法。工艺步骤如下：第一步：预热，将需要封包的薄膜电容器产品经过2.5-3.5小时100℃的预热排潮后准备浸蜡；第二步：浸蜡，将预热排潮后的薄膜电容器在浸蜡机中，在真空度≥0.08MPa、温度115℃-125℃、时间1-2分钟的条件下进行浸蜡内包封；上述浸蜡机中采用电子微晶蜡；第三步：蘸蜡尾；第四步：粉末包封。本发明解决传统薄膜电容器的生产周期长、生产成本高和效率低的问题。

主权项

薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于，工艺步骤如下：第一步：预热，将需要封包的薄膜电容器产品经过2.5‑3.5小时100℃的预热排潮后准备浸蜡；第二步：浸蜡，将预热排潮后的薄膜电容器在浸蜡机中，在真空度≥0.08MPa、温度115℃‑125℃、时间1‑2分钟的条件下进行浸蜡内包封；上述浸蜡机中采用电子微晶蜡；第三步：蘸蜡尾，将浸蜡后的产品直接放在草纸台上，进行轻蘸蜡尾，即将多余的蜡蘸掉；第四步：粉末包封，将蘸蜡尾后的产品直接放入粉末包封机中进行自动粉末包封，粉末包封温度125℃‑145℃、时间90±30秒。