[发明专利]研磨方法有效
| 申请号： | 201310444560.1 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103659534B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 户川哲二;吉田笃史;山下道义 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B21/06 | 分类号： | B24B21/06 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;展馨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨方法，能够在晶片的边缘部形成光滑的垂直面。本发明的研磨方法，使晶片（W）旋转，进行第一研磨工序：在使研磨带（38）的一部分从推压垫（51）朝晶片（W）的半径方向内侧突出的状态下，通过推压垫（51）将研磨带（38）相对于晶片（W）的边缘部推抵而对该晶片（W）的边缘部进行研磨，并且将研磨带（38）的一部分沿推压垫（51）折弯；将折弯的研磨带（38）的一部分通过推压垫（51）朝晶片（W）的半径方向内侧推压，由此进行以研磨带（38）对晶片（W）的边缘部进一步研磨的第二研磨工序。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 晶片 研磨带 推压 边缘部 折弯 垂直面 推抵 光滑 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，其特征在于，使基板旋转，进行第一研磨工序：在使研磨带的一部分从推压部件朝基板的半径方向内侧突出的状态下，使所述推压部件在相对于所述基板的表面垂直的方向上移动，由此通过所述推压部件将所述研磨带相对于所述基板的边缘部推抵而在该基板的边缘部形成垂直面以及水平面，并且将所述研磨带的所述一部分沿所述推压部件折弯，进行第二研磨工序：通过使所述推压部件沿所述基板的半径方向移动，将折弯的所述研磨带的所述一部分通过所述推压部件朝所述基板的半径方向内侧推压，由此通过所述研磨带对所述垂直面进行研磨。
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