[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201310415097.8 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN103659002A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 增田幸容;九鬼润一;三瓶贵士 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/42 | 分类号: | B23K26/42;B23K26/02;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种加工装置,其能够识别保持于保持构件的晶片的外周,从而可靠地求出保持于保持构件的晶片的中心。该加工装置具备:保持构件,保持圆形晶片;加工构件,对晶片实施加工;以及加工进给构件,对保持构件和加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给,保持构件具备:工作台,具有吸引保持部和外周部;以及旋转驱动机构,使工作台旋转,加工装置具备:摄像构件,对晶片的外周部进行拍摄;发光构件,配设成与摄像构件隔着工作台对置;投影构件,形成于工作台的外周部,使发光构件的光透过,将晶片的外周投影到摄像构件;以及控制构件,其根据由摄像构件拍摄到的、晶片的外周的至少三处的坐标值,计算出保持于工作台的晶片的中心位置。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种加工装置,其具备:保持构件,其用于保持呈圆形的晶片;加工构件,其用于对保持于所述保持构件上的晶片实施加工;以及加工进给构件,其用于对所述保持构件和所述加工构件在加工进给方向上相对地进行加工进给,所述加工装置的特征在于,所述保持构件具备:工作台,其具有用于吸引保持晶片的吸引保持部、和围绕该吸引保持部的外周部;以及旋转驱动机构,其用于使所述工作台旋转,所述加工装置具备:摄像构件,其用于对保持于所述工作台上的晶片的外周部进行拍摄;发光构件,其被配设成与所述摄像构件隔着所述工作台对置;投影构件,其形成于所述工作台的所述外周部,所述发光构件发出的光透过该投影构件,从而将保持在所述吸引保持部上的晶片的外周投影到所述摄像构件上;以及控制构件,其根据由所述摄像构件拍摄到的、保持于所述工作台上的晶片的外周的至少三处的坐标值,计算出保持于所述工作台上的晶片的中心位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310415097.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:空调系统
- 下一篇:一种采用方光斑刻蚀双面ITO玻璃的刻蚀装置