[发明专利]一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201310407903.7 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103436211A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王红娟;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人： | 陈慧珍;李增发 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种胶黏剂，特别涉及一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法，适用于芯片尺寸封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等封装用底部填充，属于胶黏剂领域。由以下重量份的各原料组成：环氧树脂20～50份、松香环氧树脂5～20份、多元醇2～15份、硅烷偶联剂5～10份、阳离子型引发剂0.5～1份、硅微粉35～55份、炭黑0.5。本发明的底部填充胶，流动速度快，适应高密度封装的要求；与助焊剂兼容性优良，减少在流动固化过程中形成缺陷；收缩率低，有效的保证了封装元器件的可靠性；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，使用和储存方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容性 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种兼容性好的底部填充胶，其特征在于由以下重量份的原料组成：环氧树脂20～50份、松香环氧树脂5～20份、多元醇2～15份、硅烷偶联剂5～10份、阳离子型引发剂0.5～1份、硅微粉35份～50份、炭黑0.5份。
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