[发明专利]包含具有内埋式温度补偿层的电极的谐振器装置有效
| 申请号： | 201310392017.1 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN103684336B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 邹强;志强·毕;克里斯蒂娜·拉默斯;理查德·C·鲁比 | 申请（专利权）人： | 安华高科技通用IP(新加坡)公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 新加坡新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种包含具有内埋式温度补偿层的电极的谐振器装置。声学谐振器包含衬底和安置在所述衬底上方的第一复合电极。所述第一复合电极包含第一和第二导电层以及安置在所述第一与第二导电层之间的第一温度补偿层。所述第二导电层在所述第一温度补偿层的至少一侧上形成与所述第一导电层的第一电接触，且所述第一电接触使所述第一温度补偿层的第一电容组件电短路。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 具有 内埋式 温度 补偿 电极 谐振器 装置 | ||
【主权项】：
一种声学谐振器装置，其包括：衬底；安置在所述衬底上方的第一复合电极，所述第一复合电极包括第一和第二导电层以及安置在所述第一与第二导电层之间的第一温度补偿层，其中所述第二导电层在所述第一温度补偿层的至少一侧上形成与所述第一导电层的第一电接触，所述第一电接触使所述第一温度补偿层的第一电容组件电短路；安置在所述第一复合电极上方的压电层；安置在所述压电层上方的第二复合电极，所述第二复合电极包括第三和第四导电层以及安置在所述第三与第四导电层之间的第二温度补偿层，其中所述第四导电层在所述第二温度补偿层的至少一侧上形成与所述第三导电层的第二电接触，所述第二电接触使所述第二温度补偿层的第二电容组件电短路；以及安置在所述第一复合电极下方的声学反射器，其中所述第一温度补偿层、所述第二温度补偿层或其两者具有锥形边缘。
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