[发明专利]基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板有效
| 申请号： | 201310389836.0 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103687310A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 石原辉幸;高桥通昌 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板。基板改装方法包括以下步骤：准备具有第一主面及相反侧的第二主面的基板；在基板的第一主面上形成第一导体图案；在与第一导体图案相对置的基板的第二主面上形成第二导体图案；通过对基板进行激光照射来将基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的基板片与其它基板嵌合。激光照射包括：第一激光照射，其以第一导体图案的端面为边界从第一主面侧对第一导体图案和基板两方照射激光来加工基板；以及第二激光照射，其以第二导体图案的端面为边界从第二主面侧对第二导体图案和基板两方照射激光来加工基板，通过第一激光照射和第二激光照射，从第一主面至第二主面为止切断基板。 | ||
| 搜索关键词： | 改装 方法 连片 制造 以及 | ||
【主权项】：
一种基板改装方法，包括以下步骤：准备具有第一主面及其相反侧的第二主面的基板；在上述基板的上述第一主面上形成第一导体图案；在与上述第一导体图案相对置的上述基板的上述第二主面上形成第二导体图案；通过对上述基板进行激光照射，来将上述基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的上述基板片与其它基板嵌合，其中，上述激光照射包括：第一激光照射，其以上述第一导体图案的端面为边界从上述第一主面侧对上述第一导体图案和上述基板两方照射激光来对上述基板进行加工；以及第二激光照射，其以上述第二导体图案的端面为边界从上述第二主面侧对上述第二导体图案和上述基板两方照射激光来对上述基板进行加工，通过上述第一激光照射和上述第二激光照射，从上述第一主面至上述第二主面为止切断上述基板。
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