[发明专利]软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构

摘要

本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。

主权项

1.一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述软性电路板包括有：一基板，具有一第一表面及一第二表面；多条延伸的高频信号传输线，布设在所述基板的第一表面上，各个所述高频信号传输线彼此间隔一预定间距，所述高频信号传输线存在一倾斜偏移量，而形成至少一底导角结构及一顶导角结构；一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面及所述高频信号传输线的表面；其特征在于，所述基板的第二表面形成有一阻抗控制层，所述阻抗控制层在沿着所述高频信号传输线的延伸方向开设有一第一抗衰减图案，所述第一抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离的多个开口，且各个所述开口对应于所述高频信号传输线的所述底导角结构，其中所述第一抗衰减图案的所述开口的最大开口尺寸不大于所述高频信号传输线的底部线宽。